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            PCB熱壓機設備廠家告訴你關于PCB印刷電路板生產流程的熱風整平工藝工藝準備和處理細節
            發布日期:2019-05-24    點擊:2575
                  針對熱風整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料,為電裝提供可靠的焊接性能。 
            首先需要的是、檢查項目:
            一、檢查阻焊膜質量,確?變扰c表面焊盤無多余的殘留阻焊膜; 
            二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅,因保證無接縫,阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分; 
            三、確定熱風整平工藝參數并進行調整; 
            四、檢查處理溶液的是否符合工藝標準,成份不足時應立即進行分析調整; 
            五、檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40(錫/鉛比例),并分析含銅雜質量; 
            六、檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內; 

            其次關于熱風整平焊料層質量把控:
            關鍵一、嚴格控制熱風整平工藝參數,確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性; 
            關鍵二、極時做到清理表面氧化殘渣,保持焊料表面清亮; 
            關鍵三、根據印制電路板的幾何尺寸,設定浸入和提出時間; 
            關鍵四、在涂覆助焊劑時,整個基板表面要涂均勻一致,不能有漏涂現象; 
            關鍵五、在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量; 
            關鍵六、完工的基板要進行自然冷卻,決不能采取急驟冷卻的辦法,以防基權翹曲。
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